電子元器件顯微分析技術簡介
一. 光學顯微鏡分析技術
體視顯微鏡能將器件放大幾倍甚至上百倍，連續可調，景深大，立體感強，主要用來器件的表面缺陷。
金相顯微鏡能將器件放大幾十倍至兩千倍，通過改變物鏡或目鏡來改變觀察倍數，景深小，主要用于切片觀察，通過對器件不同位置的切片觀察來檢測缺陷。
二. 顯微紅外熱像儀分析技術
顯微紅外熱像儀通過收集器件表面各點熱輻射（遠紅外區），并將其轉換成電信號，再由顯示器形成黑白或偽彩色圖像，根據器件表面異常溫度點來定位失效區域。主要用于分析功率器件和混合集成電路。能對芯片與管座間的粘結性能、漏電通道、閂鎖通道等進行檢測。
三. 聲學顯微鏡分析技術
超聲波聲學掃描顯微鏡通過發射超聲波信號，然后收集從器件透射出來或反射回來的超聲波信號，利用不同材料對超聲波的聲阻抗不同，實現對樣品內部的檢測，主要用于對器件管芯粘結、引線鍵合、材料多層結構完整性等的檢測。
四. 光輻射顯微鏡分析技術
光輻射顯微鏡通過微光探頭探測光信號，經過光增益放大后，利用圖像處理疊加在光學圖像上，實現對器件中異常發光部位進行精準定位，還能通過對特征光譜的分析來確定缺陷的性質和類型。
五. 掃描電子顯微鏡分析技術
掃描電子顯微鏡通過發射電子束，經透鏡聚焦成高能電子束轟擊到樣品表面，激發出二次電子、背散射電子、俄歇電子及X射線等，通過收集、放大就能從顯示屏上得到各種相應的圖像，如二次電子像、背散射電子像等。
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