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導熱硅膠片導熱系數的測定

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導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料, 在行業內,又稱為導熱硅膠墊,軟性導熱墊,導熱硅膠墊片等等,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,一種極佳的導熱填充材料。

導熱硅膠片在各行各業中都有用到,尤其是電子行業的應用,是必不可少的,隨著電子工業的的飛速發展,電子產品的散熱方案要求越來越高,導熱硅膠片也是導熱材料重要成員之一,其廣泛應用于光電產業:平板顯示器、LCD-TY、TFT-LCD、內置電源模塊、背光模組模塊、LED照明設備。電腦行業:筆記本計算機、計算機外設相關設備、PC主機、站、網絡服務器、PC服務器。網絡行業:主換機、集線器、路由器、網絡卡、調制解調器、傳輸設備。家電行業:飲水機、電磁爐、空調等。其他產業:半導體照明設備、測試/控制醫療儀器、電源模塊。本案例應客戶要求,檢測導熱硅膠片的導熱系數,以確定其是否符合生產要求。

導熱系數

實驗概述:

在環境溫度為23±2℃,濕度為50±5%R.H的條件下,使用界面材料熱阻及熱傳導系數量測裝置(臺灣瑞領 LW-9389),根據檢測標準ASTM D5470-2012用于薄導熱固態電絕緣材料熱傳導性質測試的方法,在熱極溫度為79.95℃,冷極溫度為56.46℃,熱量為43.25W,壓力為80.00Psi,樣品厚度為0.51mm的條件下對樣品進行測試,測得導熱系數為1.70W/m?K。通過比較測試結果與規格值可知,此樣品的導熱系數可以滿足客戶的生產要求。