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X-RAY檢測方法簡介

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1. X-RAY的定義
X射線是一種波長很短的電磁波,波長范圍為0.0006一80nm,具有很強的穿透力,能穿透一般可見光不能穿透的各種不同密度的物質。
X射線原理:X光射線 (以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出,其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測之位置,利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化,產生之對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構,進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題之區域。
2. X-RAY射線的應用
a.使用目的:
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內部情況分析。
b.應用范圍:
1)IC封裝中的缺陷檢驗如:層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗;
2)印刷電路板制程中可能產生的缺陷,如:對齊不良或橋接以及開路;
3)SMT焊點空洞現象檢測與量測;
4)各式連接線路中可能產生的開路,短路或不正常連接的缺陷檢驗;
5)錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6)密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗;
7)芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。
測試步驟:確認樣品類型/材料的測試位置和要求→將樣品放入X-Ray透視儀的檢測臺進行X-Ray透視檢測→圖片判斷分析→標注缺陷類型和位置。但是由于材料性質,設備會受到一定的限制,如IC封裝中是鋁線或材料材質密度較低會被穿透而無法檢查。
3. 參考標準
5135Z-SX8-T000 焊接強度試驗基準
GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序
IPC-A-610E-2010 中文版 電子組件的可接受性-3部分